Мерц резко сменил риторику во время встречи в Китае09:25
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，推荐阅读WPS官方版本下载获取更多信息
直观来看，美股软件板块整体已进入技术性熊市，许多头部企业软件公司股价均承受超过20%的跌幅，直至如今，市场整体对软件股仍有下跌空间的预期。市场对软件股尤其是SaaS、企业软件普遍存在悲观情绪：既希望企业重生冲出原有桎梏，也担心AI冲击企业软件本身。，更多细节参见Line官方版本下载
市场配置资源是最有效率的形式。习近平总书记深刻指出，要深化要素市场化配置改革，主动破除地方保护、市场分割和“内卷式”竞争。